钻石如何从原石中诞生 途中需要哪些加工过程

钻石加工过程中有切、剥、锯、磨四道工序。“切”不是“4C”中“切工”的概念，而是根据纯钻石在石坯中的分布将一个大的钻石坯切成若干个小块儿；“剥” 就是用木棒和刀片儿将粘在钻石外表的杂质全部去掉；“锯”也就是“4C”中的切工，将去过杂质的纯钻石锯成一定的形状和若干个面，也有人把这一过程称为 “琢”；“磨”就是磨光，使成形的钻石更加光彩夺目。在这四道工序中，“切”和“锯”最为关键，切不好会使原石破损，造成大材小用，大幅贬值；锯不好则会造成不应有的损耗或达不到预期的美感效果，自然也会影响钻石的价值。所以，这两道关键性工序都是那些具丰富经验的老工人来完成。

请参考，钻石加工工艺

钻石加工过程中有切、剥、锯、磨四道工序。“切”不是“4C”中“切工”的概念，而是根据纯钻石在石坯中的分布将一个大的钻石坯切成若干个小块儿；“剥”
就是用木棒和刀片儿将粘在钻石外表的杂质全部去掉；“锯”也就是“4C”中的切工，将去过杂质的纯钻石锯成一定的形状和若干个面，也有人把这一过程称为
“琢”；“磨”就是磨光，使成形的钻石更加光彩夺目。在这四道工序中，“切”和“锯”最为关键，切不好会使原石破损，造成大材小用，大幅贬值；锯不好则会造成不应有的损耗或达不到预期的美感效果，自然也会影响钻石的价值。所以，这两道关键性工序都是那些具丰富经验的老工人来完成。

钻石的加工方法近况　 加工钻石最普通的方法是传统的打圆、锯和抛光。钻石由粘附在转盘片上的其它钻石或钻石粉末进行机械加工—部分钻石在加工过程中变成了钻石粉末。尽管钻石的重量减轻了，但由于经过抛光之后形状有了改变，它的价值反而提高了。当然，钻石的净度也有了提高。除了傅统的机械加工方法，雷射在今天已经成为一种非常重要的分割方法。与傅统的机械相比，雷射加工的初始投资大，而且材枓的损耗也比较多。但可切成许多新形状的钻石。然而，雷射也有其很大的优越性，在劈开钻石时无需考虑钻石晶体的生长方向，钻石的机械性能也无关重要。这就使得人们可以分割多晶钻石，先前这几乎是不可能的。由于劈钻石过程中的风险，特别对于大钻石而言，因此傅统劈钻法已很少使用。打圆也就是使钻石成为圆形，还是按照传统方法来操作：将钻石绕轴快速旋转并与另一颗钻石接触研磨。现在人工粗磨已经越来越多地被自动研磨机所取代。抛光依然按照传统方法进行：将钻石粉与油混合，粘附在一个铸铁的盘子上。最新的发展是开发了一种“硬盘”，钻石粉可以粘附在盘子上。自动抛光机也已经出现，尽管还处于上升势头，但传统的手工抛光还是主要的加工方法。对钻石净度影向最深的传统方法是抛光。粗抛光除去明显的杂质，提高了钻石的价值。为了获得最佳的效果，现在需要一种非常专业的技术秘诀，即电脑模拟.以及精湛的手工技卫。雷射打孔不同于另外两项新的技术。这项新技术首先用于加工钻石中明显的深色杂质。雷射可以在钻石上打出通往缺陷的微孔，将黑色的碳通过微孔排除。然后用侵蚀性的化学物质对钻石进行处理，提高压力和升温，使之深度沸腾，侵蚀性的化学物质通过雷射孔使深色的包裹体淡化，使得钻石的净度提高。雷射孔不难发现：用手镜或显微镜就可以很清楚地辨认。深度沸腾技术也可以用于除去钻石内部的深色包裹体。典型的例子是处理由氧化铁渗入裂纹而引起的着色。深度沸腾可以除去这种颜色。